有很多朋友問小編，現在很多pcb為什么要采用樹脂塞孔工藝，用阻焊油墨塞孔行不行，PCB樹脂塞孔是什么，下面小編就來詳細的說一說。

　　隨著裝配元器件微小型化的發展，PCB的布線面積，圖案設計面積也在隨之不斷的減小。為了適應這一發展趨勢,PCB設計和制造者們也在不斷的更新設計理念和工藝的制作方法。樹脂塞孔的工藝也是人們在縮小PCB設計尺寸，配合裝配元器件而發明的一種技術方法。

　　其大膽的設計構思和可規?；纳a確實在PCB的制作領域發揮了極大的推動力，有效的提高了HDI、厚銅、背板等產品的可靠性和制作工藝能力。了解和有效利用這一技術，也是許多PCB業者正在努力進行中的工作。

　　樹脂塞孔的工藝流程近年來在PCB產業里面的應用越來越廣泛，尤其是在一些層數高，板子厚度較大的產品上面更是備受青睞。人們希望使用樹脂塞孔來解決一系列使用綠油塞孔或者壓合填樹脂所不能解決的問題。然而，因為這種工藝所使用的樹脂本身的特性的緣故，在制作上需要克服許多的困難，方能取得良好的樹脂塞孔產品的品質。

　　隨著電子產品技術的不斷更新，電子芯片的結構和安裝方式也在不斷的改善和變革。其發展基本上是從具有插件腳的零部件發展到了采用球型矩陣排布焊點的高度密集集成電路模塊。從下圖可以看到零部件的發展歷程：

　　在PCB產業里邊，許多的工藝方法都已經在行業內被廣泛的應用，人們對于某一些工藝方法的由來基本上都已經不太關心。其實早在球型矩陣排列的電子芯片剛上市的時候，人們一直在為這種小型的芯片貼裝元器件出謀劃策，期望能從構造上縮小其成品的尺寸。

　　20世紀90年代，某公司開發了一種樹脂，直接將孔塞住，然后在表面鍍銅，主要是為了解決綠油塞孔容易出現的空內吹氣的問題。因特爾將此種工藝應用到因特爾的電子產品中，誕生了所謂的POFV (部分廠也叫Via on pad)工藝。

　　從2002年以后的時間里，山榮公司生產的樹脂塞孔油墨被廣泛的應用到因特爾和西門子等著名公司的網絡服務器的產品當中。隨著時間的推移，此種工藝逐漸被推廣并不斷的有新的應用。

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