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          深圳誠暄多層線路板有限公司是一家專業生產多層線路板廠家,提供高精密多層電路板快速打樣及生產制作服務,價格優惠,歡迎咨詢。

          專業高精密pcb多層線路板生產廠家

          高頻板、HDI板、埋盲孔板、厚銅板、高TG板、混壓板

          電話微信同號:

          181-1873-4090

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          南京多層線路板:多層線路板生產流程

          文章出處:誠暄PCB 人氣:作者:小編 發表時間:2018-11-11 10:39:39

            最近有朋友問小編,多層pcb板的詳細生產流程,多層板比雙面板的流程更復雜,要求也更高一些,下面小編就來詳細的為大家說一說。
          多層線路板生產流程

            1、內層開料

            1)目的:根據拼板要求,將內層板料剪成所要求的尺寸。

            2)步驟:剪切→修邊→清洗\烘干→烘板

            3)說明:1.內層芯板厚度不包括銅箔;

            2.內層芯板尺寸一般比外層板尺寸大0.1至0.2”(2.54至5.08MM)。

            4)主要物料:板材(FR4,CEM-3)、墊板(酚醛、蜜胺、紙)、鋁片等。

            5)主要工藝問題:板邊質量不好、嚴重氧化、表面樹脂污染等。

            2、內層干膜,蝕刻

            1)目的: 將客戶要求圖形,通過光致抗蝕干膜,蝕刻方法轉移到內層芯板上。

            2)步驟: 前處理→貼膜→曝光→顯影→蝕刻→退膜

            3)說明:1、采用減成法,直接利用干膜形成正相抗蝕圖形。

            2、曝光利用黑菲林負片。

            4)主要物料:除油劑、過硫酸鈉、硫酸、干膜、油墨、碳酸鈉、酸蝕藥、工業鹽酸、氫氧化鈉等。

            5)主要工藝問題:開路、短路、圖形尺寸不符、芯板對準度不好、線寬問題不符等。

            3、黑與棕化

            黑化:

            1)目的:將銅面進行黑氧處理,生成一層氧化膜,增強內層板與半固化片間粘結力。

            2)步驟:除油→微蝕→預浸→黑化→后浸→清洗→烘干

            3)主要物料:除油劑、過硫酸鈉、硫酸、黑化液、氫氧化鈉等

            4)主要工藝問題:星點露銅、擦花等。

            棕化:

            1)目的:將銅面進行表面處理,生成 層有機 動車輛金屬轉換膜,以增強內層板與半固化片間的粘結力。

            2)步驟:除油→清洗→預浸→棕化→清洗→烘干

            3) 說明:與黑氧化處理作用相同,但較黑氧化降低成本。

            4) 主要物料:除油劑、硫酸、棕化液等

            5)棕化層露銅、滾輪印、擦花等。

            4、層壓

            1)目的:采用壓制的方法,完成多層板的外層與內層之間的連結。

            2)步驟:切半固化片→預排版→排板→熱壓→冷壓→拆板

            3) 說明:4層板以上的需預排版步驟。

            4)主要物料:半固化片、牛皮紙等

            5)主要工藝問題:層壓滑板、分層、板面露布紋、板厚不符等。

            5、內層外形加工

            1)目的:將內層的大板剪成生產拼板所要求的尺寸并完成定位孔的加工。

            2)步驟:劃線→剪切→銑靶→銑板邊

            劃線→剪切→X-RAY鉆靶→銑板邊

            3)說明:本工序完成內外層的定位連結。

            4)主要物料:鉆刀,銑刀等

            5)主要工藝問題:定位孔位置不準、板邊質量不好等。

            6、開料

            1)目的:將標準尺寸的覆銅板切割成生產設計要求的尺寸。

            2)步驟:切板→沖板角→修板邊→洗板→烘板→沖LOT批號

            3)說明:A、沖板角和修板邊有利于減少擦花和對后工序的污染 B、烘板則消除內應力,烘干水份,避免后工序發生彎曲,同時使鉆孔易于出屑。C、多層板去除切板及沖板角兩個步驟。

            4)主要工藝問題:板邊質量不好、嚴重氧化、表面樹脂污染程序等

            7、 鉆孔

            1)目的:按線路連結、插件及安裝的要求在板材上鉆出導通孔、插件孔及安裝孔等。

            2)步驟:打銷釘→鉆孔→去銷釘

            3)說明:鉆刀質量的控制對鉆孔質量很重要,因此鉆刀的鉆孔數、翻磨次數必須嚴格控制。

            4)主要料:鉆刀等

            5)主要工藝問題:偏孔、孔徑不符、多孔、少孔、斷刀等。

            8、沉銅

            1)目的:在無銅的孔內壁利用氧脂還原反應沉積上一層銅后,再電鍍一層致密的銅層,使其具有導電性,達到連接各層的目的。

            2)步驟:去毛刺→去膠渣→化學沉銅→加厚銅→后烘

            說明:A、去膠渣的目的是除去鉆孔時孔壁上產生的樹脂膠渣,增強銅層和孔壁的結合力。

            B、清潔內層銅面樹脂膠渣使電鍍銅層與內層銅面導電性良好,達到連接內層線路的目的。

            C、加厚銅的目的是使松散,極易氧化失效的化學沉銅層外加一層致密的電鍍銅層,使銅層厚而堅固,不易氧化。

            3)主要物料:除油劑、高錳酸鉀、硫酸、沉銅系列藥水、氫氧化鈉等

            4)主要工藝問題:樹脂不上銅、互聯面分離、沉銅氧化等。

            9、干膜

            1)目的:在加厚銅后的板面上熱壓一層感光薄膜,經過特定底片的紫外光曝光,再經顯影后,在板面形成特定的圖形。

            2)步驟:前處理→去膜→黃菲林制作→對位→曝光→顯影→修板

            其中黃菲林制作程序:黑菲林制作→檢查→重氮片曝光→顯影→檢查

            3)說明:A、*顯影時將除去未經曝光的感光薄膜,露出銅面,接受后工序的再次電鍍。B、貼膜前的磨板處理,則是除去銅面的氧化層、油污、指紋及其污物,保證干膜與銅箔表面牢固結合。

            4)主要物料:浮石粉、硫酸、干膜、菲林、碳酸鈉等

            5)主要工藝問題:開路、短路、圖形偏位、顯影不凈等。

            10、圖形電鍍

            1)目的:按照客戶對線路厚度及也壁銅厚要求不同,對線路的圖形進行選擇性電鍍。

            2)步驟:由機器自動控制流程,主要程序為除油→微蝕→浸酸→鍍銅→浸酸→鍍錫→烘干→退夾。

            3)說明:鍍錫層保護電鍍銅層在后工序蝕刻時不被蝕去。

            4)主要物料:除油劑、硫酸、電鍍系列藥水、濃硝酸、退夾水等

            5)主要工藝問題:銅厚不符、擦花、孔內不上銅或不上錫等

            11、 蝕刻

            1)目的:將非線路部分(非錫層保護部分)用蝕刻藥水蝕去,露出線路部分。

            2)步驟:退膜→蝕刻→退錫

            3)說明:A、退膜將銅面上的干膜除去,露出銅層,使其直接和蝕刻液接觸;B、蝕刻過程只去掉銅,而對錫保護層無影響;C、退錫以退錫液直接噴射在線路的錫保護層上,將其除去,此過程只同錫層反應,對銅面無大影響。

            4)主要物料:氫氧化鈉(退膜水)、堿蝕藥水、氨水、退錫藥水等

            5)主要工藝問題:線寬間距不符、夾膜、退錫不凈等。

            12、濕菲林

            1)目的:將阻焊劑印刷到需要阻焊保護的區域上。

            2)步驟:前處理→網板制作→絲印*面→預烘→絲印第二面→預烘→黃菲林制作→曝光→顯影→紫外光固化→后烘

            3)說明:網房制網用于濕菲林、字符工序,主要步驟為:拉網、洗網、烘干、上漿、烘網、曝光、顯影、烘干、封網、烘干。

            4)主要物料:浮石粉、硫酸、油墨、菲林、碳酸鈉等

            5)主要工藝問題:油墨厚度不符、油墨剝離、顯影不凈、塞孔不符、油墨上焊盤等。

            13、插頭鍍金

            1)目的:按客戶資料規定的位置,在裸露的銅面上鍍金以增加導電性,提高抗氧化能力

            2)步驟:切板邊→貼蘭膠→烘壓板→磨板→鍍鎳→插頭鍍金→下板→貼紅膠帶→壓板→烘板

            3)說明:因為金/銅兩金屬有相互滲透性,但銅/鎳,鎳/金卻有良好的結合性,因此行兇在銅面上鍍鎳,再鍍金,構成金/銅的媒介體。

            4)主要物料:電鍍鎳金系列藥水、金鹽等

            5)主要工藝問題:鎳金厚度不符、燒板、金色不良等。

            14、 噴錫

            1)目的:在需焊接區域噴涂一層鉛錫,在客戶裝配焊接時有助焊作用,同時也可以防氧化。

            2)步驟:前處理→松香涂布→噴錫→后處理

            3)說明:A、前處理使銅面活化,提高結合性;B、涂布松香使露銅部分容易與鉛錫結合,以助焊

            4)主要物料;過硫酸鈉、硫酸、松香、鉛錫條、高溫油等

            5)主要工藝問題:錫珠、錫絲短路、錫面發白、不上錫等

            15、字符

            1)目的:將客戶要求的字符油墨經絲網印刷到板面上,便于客戶插件安裝。

            2)步驟:清洗板面→絲印→干燥固化(烘板)

            3)說明:濕菲林和字符的后烘是使油墨固化,提高油墨硬度和粘結力。

            4)主要物料:字符油墨、刮膠、稀釋劑等

            5)主要工藝問題:字符錯誤、不過油等。

            16、外形

            1)目的:將大拼板銑切或沖壓成客戶要求的板,且外形符合客戶圖紙要求。

            2)步驟:銑板→倒邊→V-CUT→清洗

            沖板→倒邊→打磨→V-CUT→清洗

            3)說明:A、銑可以完成精度要求較高的外形加工,且板邊質量較好,但效率較低。

            B、沖用來完成精度要求不高的外形加工,效率也較高,但有毛邊需打磨。

            C、兩種成型方式的對比

            4)主要物料:V-CUT刀、銑刀、模具等;

            5)主要工藝問題:外形尺寸不符,精度不足等。

            17、全板鍍金

            1)目的:按照客戶對線路厚度及孔壁銅的要求不同,對線路的圖形進行選擇性電鍍銅,在線路部分先鍍鎳,然后再鍍金,使線路板具有更平整的表觀及更加優良的焊接性能。

            2)步驟:除油→微蝕→預浸→鍍銅→鍍鎳→活化→鍍金→烘干

            3)說明:1、全板鍍金作為電鍍銅層蝕刻時的保護層,不被蝕去;2、全板鍍金可以有更加優良的焊接性能

            4)主要物料:除油劑、過硫酸鈉、硫酸、電鍍鎳金系列藥水、金鹽等

            5)主要工藝問題:金色不良、厚度不足等。

            18、涂有機保焊膜(ENTEK)

            1)目的:代替熱風整平,在客戶需焊接區域涂一層堅固的有機膜,在客戶裝配焊接時有助焊作用,同時也可以防氧化。

            2)步驟:除油或酸洗→微蝕→浸酸→吹干→ENTEK→DI水洗→烘干

            3)說明:1、可代替熱風整平工藝;2、有選擇性地施鍍;3、可提供比熱風整平(噴錫)更加平整的表現。

            4)主要物料:除油劑、微蝕劑、有機保焊劑、甲酸等。

            5)主要工藝問題:厚度不足,可焊性不良等。

            19、沉金

            1)目的:在PCB上S/M以外的裸銅位用化學鍍的方法選擇性地先鍍一層鎳,然后浸鍍金,以提供平賴的表觀和良好的可焊性。

            2)步驟:除油→微蝕→預浸→活化→沉鎳→沉金→烘干

            3)說明:1、鎳層作為金銅層的阻擋層,起防止金/銅互相滲透;2、有選擇性地施鍍;3、可提供比熱風整平(噴錫)更加平整的表觀。

            4)主要物料:除油劑、過硫酸鈉]、硫酸、沉鎳金系列藥水、金鹽等

            5)主要工藝問題:金鎳厚度不足、金鎳剝離、金面發白、綠洲油剝離等。

            20、二鉆

            1)目的:去除NPTH上的金屬層,保證NPTH孔的

            2)步驟:打銷釘→鉆孔→下板

            3)說明:二鉆刀直徑比一鉆刀直徑大0.10mm或以上,既保證NPTH孔的質量同時也保證孔位的精度

            21、電測試(E-TEST)

            1)目的:檢測是否有開/短路等缺陷,以保證符合客戶設計的線路。

            2)步驟: 針床制作→電測試

            程序制作→飛針測試

            3)說明:1、有缺陷板將會在修理后重新進行電子測試,直到合格為止,再移交到FQC。

            2、兩種測試方法的對比

            22、終檢(FQC)

            1)目的:對電子測試后的板進行100%的全面檢查,保證產品符合規范。

            2)程序:檢查項目主要包括線路、孔壁、板面、焊盤、錫面、金指位,印刷品質是否達到要求等。

            23、*審核(FINAL AUDIT)

            1)目的:以客戶的眼光,對產品進行*的確認,包括外形尺寸、板面品質、線路品質。

            2)程序:技術檢測、通短路測試、表觀檢查、資料整理、倉庫抽測、樣板檢測、成品板處理。

            24包裝

            1)目的:按客戶要求或公司要求將板分型號包裝。

            2)程序:內包裝(注意板的方向、大小、數量、標簽等),

            3)說明:注意執行執行包裝規范中的要求。

            4)主要物料:紙箱、發泡膠、氣泡膜、PE薄膜、打包帶。

            操作注意事項:

            1、出現停水、停電、停氣和故障時,應按文件規范中有關條例處理或及時通知領班、主管或相應部門。

            2、注意生產中的各種安全規定,嚴格按照安全生產法律法規。

            3、在工藝流程中必須合理使流程卡及各種票據,以對產品實行批控制,并作好相應記錄以對產品的可識別性及可追溯性提供依據。各工序上的具體操作要求、工藝規范、檢驗標準等請參見每工序上相關文件。

            以上就是南京多層線路板:http://www.godegeant.net/news-gs/354.html小編為大家整理的多層pcb板的詳細的流程,如還有不清楚的地方,可以聯系客服為您解答。

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