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          深圳誠暄多層線路板有限公司是一家專業生產多層線路板廠家,提供高精密多層電路板快速打樣及生產制作服務,價格優惠,歡迎咨詢。

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          印制電路板的IPC標準目錄(二)

          文章出處:未知 人氣:作者:admin 發表時間:2020-03-05 17:18:26

            印制板中小直徑鍍覆孔可靠性評價聯合試驗

            IPC-ML-960 Qualification and Performance Specification for Mass Lamination Panels for Multilayer printed Boards 多層印制板的鑒定與性能規范用預制內層在制板的鑒定與性能規范

            IPC-DR-570A General Specification for 1/8 inch Diameter Shank Carbide Drills for Printed Boards

            鉆柄直徑1/8英寸的印制板用硬質合金鉆頭通用規范

            IPC-DR-572 Drilling Guidelines for Printed Boards

            印制板鉆孔導則

            IPC-NC-349 Computer Numerical Control Formatting for Drillers and Routers

            鉆床和銑床用計算機數字控制格式

            IPC-IT-95080 Improvements/Alternatives to Mechanical Drilling of PWB Vias

            印制板通孔機加工方案的改進和優選手冊

            IPC-MB-380 Guidelines for Molded Interconnection Devices

            模壓互連器件導則

            IPC-TA-721 Technology Assessment Handbook on Multilayer Boards

            多層板技術精選手冊

            IPC-SM-839 Pre & Post Solder Mask Application Cleaning Guidelines

            施加阻焊前及施加后清洗導則

            IPC-T50F Terms & Definitions for Interconnecting & Packaging Electronic Circuits

            電子電路互連與封裝術語和定義

            IPC-D-325A Documentation Requirements for Printed Boards

            印制板、印制板組裝件及其附圖的文件要求

            IPC-PE-740A Troubleshooting for Printed Board Manufacture and Assembly

            印制板制造和組裝的故障排除

            IPC-TA-724 Technology Assessment Series on Clean Rooms

            清潔室技術精選系列

            IPC-HDI-1 High Density Interconnect Microvia Technology Compendium

            高密度(HDI)互連微通孔技術綱要

            IPC/JPCA-4104 Specification for High Density Interconnect (HDI) and Microvia Materials

            高密度互連(HDI)及微導通孔材料規范

            IPC-6016 Qualification & Performance Specification for High Density Interconnect (HDI) Layers or Boards

            高密度互連(HDI)層或印制板的鑒定與性能規范

            IPC/JPCA-6801 IPC/JPCA Terms & Definitions, Test Methods, and Design Examples for Build-Up/High Density Interconnection

            積層/高密度互連的術語和定義、試驗方法與設計例

            IPC-DD-135 Qualification Testing for Deposited Organic Interlayer Dielectric Materials for Multichip Modules

            多芯片組件內層有機絕緣材料的鑒定試驗

            IT-30101 High Density PWB Microvia Evaluation, Phase I, Round 3

            高密度印制板微通孔評價指標手冊, 第一期第三版

            IT-96060 High Density PWB Microvia Evaluation, Phase I, Round 1

            高密度印制板微通孔評價指標手冊, 第一期第一版

            IT-97071 High Density PWB Microvia Evaluation, Phase I, Round 2

            高密度印制板微通孔評價指標手冊, 第一期第二版

            IT-98123 Microvia Manufacturing Technology Cost Analysis Report

            微通孔制作技術成本核算報告

            IPC-D-317A Design Guidelines for Electronic Packaging Utilizing High Speed Techniques

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